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地平线携中国首款车规级AI芯片亮相法兰克福车展 | 美通社

2019/9/16 16:16:00   来源:美通社  

征程二代芯片主要参数

9月11日,具有“汽车奥运会”之称的法兰克福车展(IAA)正式拉开帷幕。人工智能企业地平线携其高性能、低功耗、低延时的最新边缘AI芯片及解决方案亮相车展。中国首款车规级AI芯片 -- 征程二代重磅亮相,这也是该芯片的海外首展。同时亮相并引发关注的,还有基于征程二代芯片高性能、低功耗、低成本产品与解决方案,包括全新Matrix自动驾驶计算平台、自动驾驶视觉感知、NavNet高精地图建图与定位、车内多模交互系列产品和解决方案。展会期间,地平线还向媒体详解了智能驾驶的商业化进程,在先发优势的基础上,未来地平线将进一步加速海外业务拓展与布局。 

地平线宣布量产中国首款车规级AI芯片 -- 征程二代,征程二代的发布不仅实现了中国车规级AI芯片量产的零突破,也补齐了国内自动驾驶产业生态建设的关键环节。征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0(Brain Processing Unit),可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求,充分体现BPU架构强大的灵活性,全方位赋能汽车智能化。在能效比方面,具备显著优势。

(美通社,2019年9月16日德国法兰克福)

阅读全文: 地平线加速全球业务拓展,携征程二代车规级AI芯片亮相IAA


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